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台灣半導體產值今年可破2兆元關卡 年增11.1%
Mar 17th 2014, 13:40

台灣半導體產值今年可破2兆元關卡 年增11.1%

2014/3/17  鉅亨網提供

台灣半導體協會(TSIA)委託工研院產經中心(IEK)進行產業調查，去年第 4 季台灣整體半導體產業產值達4903億元，較第 3 季衰退3.4%，較去年同期成長18.1%，去年全年台灣半導體產業產值達1.88兆元，年增15.6%，今年預估半導體產值可達2.09兆元，突破 2 兆元關卡，較去年成長11.1%。

IEK統計，去年第 4 季半導體IC設計產值為1292億元，季增0.1%，IC製造2551億元，季減5.6%，IC封裝為735億元，季減 2 %，IC測試325億元，季減2.1%。

IEK統計，去(2013)年台灣半導體產值達1.88兆元，較2012年成長15.6%，其中IC設計4811億元，年增16.9%，IC製造為9965億元，年增20.2%，晶圓代工為7592億元，年增17%，記憶體製造2373億元，年增31.2%，IC封裝產值為2844億元，年增4.6%，IC測試產值為1266億元，年增4.2%。

IEK預估，今年台灣半導體產值可達2.09兆元，年增11.1%，其中IC設計產值為5425億元，年增12.8%，IC製造業產值為1.11兆元，年增11.5%，封裝業為3078億元，年增8.2%，測試業為1368億元，年增8.1%。


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